清洁表面。 在清洗晶圆、玻璃等产品表面颗粒的过程中，通常采用等离子体轰击材料表面的颗粒，使颗粒分散疏松，然后进行离心清洗等处理过程，会产生显著的效果。这在半导体封装应用中尤为突出。为了防止引线键合过程后引线的氧化，应使用氩等离子体或氩氢等离子体清洗产品表面，以达到更好的产品处理效果。

应对方法:氩气引起的缺氧窒息是人体损伤的主要机制，因此改善机体缺氧状态至关重要。同时应采取综合治疗，及时处理各种器官损害并发症，这是抢救成功的重要一步。对于病情较轻的患者，通常给予鼻导管或面罩吸氧，根据呼吸困难和氧饱和度调整吸入氧流量。

氩气泄漏的处理措施。 迅速将泄漏污染区的人员撤离至上风处，并进行隔离，严格限制出入。建议应急响应人员穿戴自给式正压呼吸器和普通工作服。尽可能切断泄漏源。合理通风，加速扩散。泄漏的容器应在使用前进行适当的处理、修理和检查。